Przetarg 7331475 - Dostawa multi-chip die bonder Numer referencyjny: K1/11/2020...
Analizuj | (zakończone) | Zamówienie 7331475
---|---|
źródło | Biuletyn Unijnych Zamówień Publicznych (TED) |
data publikacji | 2020-02-12 |
przedmiot ogłoszenia | Dostawa multi-chip die bonder Numer referencyjny: K1/11/2020 Przedmiotem zamówienia jest dostawa, instalacja, uruchomienie i test owanie fabrycznie nowego multi-chip die bonder wraz z obsługą gwarancyjną i serwisową, dokumentacją oraz szkoleniami do Sieć Badawcza Łukasiewicz – Instytutu Technologii Elektronowej Zakładu Technologii Mikrosystemów i Nanostruktur Krzemowych, ul. Okulickiego 5E w Piasecznie. |
branża | Laboratoria |
podbranża | sprzęt laboratoryjny |
kody CPV | 38540000 |
forma | przetarg nieograniczony |
typ ogłoszenia | dostawy |
kraj realizacji | Polska |
województwo realizacji | Mazowieckie |
kraj organizatora | Polska |
województwo organizatora | Mazowieckie |